Samsung firması tarafından 2027 yılında tanıtılması öngörülen ve yeni nesil işlemci olarak kabul edilen Exynos 2700 ile ilgili olarak yeni ayrıntılar sızdırıldı. Ortaya çıkan bilgilere göre Samsung'un yeni nesil çip setinde sadece üretim teknolojisinin değil, paketleme tasarımını da değiştirmek suretiyle ısınma sorununu ciddi oranda azaltmayı hedeflediği öne sürüldü.
Bellek ve İşlemci Ayrı Konumlandırılacak
Sızdırılan yeni bilgilere göre Exynos 2700 işlemcisinde DRAM belleğinin ayrı konumlandırılacağı iddia edildi. Dolayısıyla, işlemci paketinin içinde yer almayacağı öne sürülen Exynos 2700 işlemcisinde bellek modülü ile yonga seti ayrı olacak. Bu yaklaşımla birlikte işlemci ile bellek arasındaki ısı transferinin azaltılarak aşırı ısınmanın önlenmesinin amaçlandığı belirtiliyor.
Exynos 2600 işlemcisinde LPDDR5X bellek modülü işlemciye çok yakın yerleştirilmişti. Samsung bu nedenle Heat Pass Block (HPB) olarak isimlendirilen özel bir ısı dağıtım katmanını kullanmak suretiyle işlemci sıcaklığını azaltmayı amaçlamıştı. Exynos 2700 işlemcisinde ise Apple tarafından kullanılacağı belirtilen A20 Pro işlemcisindeki Side-by-Side mimarisi gibi bir paketleme tasarımı olacağı yine sızdırılan bilgiler arasında yer alıyor.
Bu yeni tasarımda ısının daha verimli dağıtılacağı belirtilirken, Galaxy S27 serisinin bazı modellerinde bulunması beklenen vapor chamber soğutma sisteminin de bu yapıyı destekleyeceği iddia ediliyor.
Samsung Tarafından Henüz Resmi Açıklama Yapılmadı
Yine sektörde yer alan sızıntılara göre Qualcomm'un da Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro modelinde kullanmayı planladığı Heat Pass Block teknolojisine göre Samsung'un yeni tasarımının daha gelişmiş olacağı da söylentiler yer arasında yer alıyor.
Elbette Exynos 2700 işlemcisi ile ilgili bu bilgiler tamamen sızıntılara dayanmaktadır ve henüz Samsung tarafından resmi bir açıklama yapılmadı. Fakat sızıntılara dayanılarak öne sürülen bilgilerin doğrulanması durumunda Exynos 2700 işlemcisinin performansı önemli ölçüde dikkat çekecektir.