Bugün ortaya çıkan raporlarda, TSMC’nin Amerika Birleşik Devletleri merkezli yazılım ve teknoloji devlerinden Apple’ın gelecekteki MacBook modelleri başta olmak üzere diğer ürünlerinde kullanması için bu yıl içerisinde 3nm yonga setlerinin toplu üretime başlamayı planladığı iddia edildi.
DigiTimes’a ait raporun ödeme duvarlı bir önizlemesinde “Arka uç firmalar, TSMC’nin 3nm işlem teknolojisi kullanılarak üretilecek olan ve üretimin bu yıl içinde başlayacak olan yeni MacBook çiplerine olan talep konusunda iyimserler” yazıyordu. DigiTimes’a göre, TSMC’nin genel olarak 3nm çip üretiminden en azından 2023’ün ilk çeyreğine kadar önemli bir düzeyde gelir elde etmesi pek olası değil.
Apple M2 Pro ve A17 Bionic, 3nm’lik çipler olabilir!
DigiTimes raporu, Tayvan’daki Commercial Times’ın geçen hafta yayınladığı ve TSMC’nin 2022’nin sonunda Apple için 3nm yonga üretimine başlayacağını söyleyen raporla örtüşüyor. Bu rapor aynı zamanda, Apple’ın ilk 3nm yongasının Mac’ler için M2 Pro yongası olabileceğini iddia etti ve şunları da ekledi: Gelecek yılın iPhone 15 Pro modellerindeki A17 Bionic çip de 3nm çip olacak.
Bloomberg ekibinden Mark Gurman ise, M2 Pro yonga setinin bir sonraki 14 inç ve 16 inç MacBook Pro modellerinde ve mevcut Intel tabanlı yapılandırmanın yerini alacak yeni bir üst düzey Mac Mini modelinde kullanılmasını bekliyor. Gurman aynı zamanda Apple’ın bir Ekim etkinliğinde birden fazla yeni Mac’i duyurmayı planladığını iddia ediyor fakat yeni MacBook Pro ve Mac mini modellerini içerip içermeyeceği veya Apple’ın 2023’te 3nm çipli ilk Mac’lerini duyurmak için bekleyip beklemeyeceği tam olarak belli değil.
