PC HocasıDonanımIntel, 3D Modellemeye Uygun Lakefield İşlemcilerini Kullanımdan Çekiyor!

Intel, 3D Modellemeye Uygun Lakefield İşlemcilerini Kullanımdan Çekiyor!

 

2019 yılında işlemci üreticilerinden Intel, hibrit bir işlemciyi Intel’in Foveros 3D paketleme teknolojisiyle birleştiren Lakefield mobil işlemcisini ilk kez ortaya çıkardı ve Microsoft gibi OEM üreticilerin yeni ince ve hafif form faktörleri tasarlamasına olanak sağladı. Hatta Microsoft, bu işlemciye dayanarak Surface Neo cihazını tanıttı.

Bu yeni nesil işlemci, en son 10nm işlem ve Foveros gelişmiş paketleme teknolojisi üzerine inşa edilmiş durumda, bu nedenle önceki nesil teknolojilere kıyasla bekleme gücü, çekirdek alanı (12x12x1 mm) ve paket yüksekliğinde önemli bir azalma sağlıyor.

Intel artık başka işlemcilere odaklanacak!

Samsung Galaxy Book S, Intel’in bu yeni hibrit işlemcisiyle piyasaya çıkan ilk cihazlardan bir tanesiydi. Daha sonra Lenovo, Intel’in bu işlemcisiden güç alan dünyanın ilk katlanabilir bilgisayarı ThinkPad X1 Fold cihazını piyasaya sürdü. Intel şimdi ise, Intel Hybrid Teknolojisine sahip Intel Core işlemcilerini (Lakefield işlemcilerinin resmi adı) sonlandırdığını duyurdu:

Ürünlere yönelik pazar talebi diğer Intel ürünlerine kaymıştır.

Microsoft gelecekte Surface Neo cihazını yeniden piyasaya sürme kararı verirse, ARM ekosisteminde eşdeğer bir işlemci araması gerekiyor.

Bu yazıhttps://pchocasi.com.tr/intel-3d-modellemeye-uygun-lakefield-islemcilerini-kullanimdan-cekiyor-115555/ linkinden 23.07.2021 20:07:20 tarihinde bot ile çekilmiştir.

Yazar Hakkında

Cenk Kahramaner

Genç bir teknoloji editörü, uzun süredir içerik üreticiliğinin yanında Grafik Tasarımı, UI/UX Tasarımı yapıyor ve kendi çapında yazılım geliştiriyor.

Yorum Yaz

Yorumunuzu Buraya Yazabilirsiniz

Video