Pazartesi, Nisan 22, 2024

Intel, 3D Modellemeye Uygun Lakefield İşlemcilerini Kullanımdan Çekiyor!

Paylaş

silkroad gaminggentr

2019 yılında işlemci üreticilerinden Intel, hibrit bir işlemciyi Intel’in Foveros 3D paketleme teknolojisiyle birleştiren Lakefield mobil işlemcisini ilk kez ortaya çıkardı ve Microsoft gibi OEM üreticilerin yeni ince ve hafif form faktörleri tasarlamasına olanak sağladı. Hatta Microsoft, bu işlemciye dayanarak Surface Neo cihazını tanıttı.

Bu yeni nesil işlemci, en son 10nm işlem ve Foveros gelişmiş paketleme teknolojisi üzerine inşa edilmiş durumda, bu nedenle önceki nesil teknolojilere kıyasla bekleme gücü, çekirdek alanı (12x12x1 mm) ve paket yüksekliğinde önemli bir azalma sağlıyor.

Intel artık başka işlemcilere odaklanacak!

Samsung Galaxy Book S, Intel’in bu yeni hibrit işlemcisiyle piyasaya çıkan ilk cihazlardan bir tanesiydi. Daha sonra Lenovo, Intel’in bu işlemcisiden güç alan dünyanın ilk katlanabilir bilgisayarı ThinkPad X1 Fold cihazını piyasaya sürdü. Intel şimdi ise, Intel Hybrid Teknolojisine sahip Intel Core işlemcilerini (Lakefield işlemcilerinin resmi adı) sonlandırdığını duyurdu:

Ürünlere yönelik pazar talebi diğer Intel ürünlerine kaymıştır.

Microsoft gelecekte Surface Neo cihazını yeniden piyasaya sürme kararı verirse, ARM ekosisteminde eşdeğer bir işlemci araması gerekiyor.

Zeliha Yılmaz
Zeliha Yılmaz
Teknoloji dünyasının içerisinde kaybolmuş, Radyo Televizyon bölümü mezunu yazmaya sevdalı bir girişimci.

Yorumlar

CEVAP VER

Lütfen yorumunuzu giriniz!
Lütfen isminizi buraya giriniz

İlginizi Çekebilir

Diğer Haberler